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由科技部推動成立之TIEC台灣創新創業中心, 配合亞洲•矽谷政策方向,將與國內新創育 成單位合作, 於今年辦理三場資金媒合會, 結合IoT新創論壇及台灣新創圈各種管道, 推動台灣新創家前進國際與矽谷鏈結。 謹訂106年3月 22日 (三)舉辦「翻轉新創,前進國際—新創團隊 前進矽谷說明會」, 由 TIEC台灣創新創業中心與行政院中區青創基地共同辦理, 會中將說明 2017年亞洲.矽谷新創活動暨新創獎勵補助辦法、育成單位合作機制、投資媒合會和新創輔導 資源,期望擴大創業交流及資源整合,激發創意火花,進而強化台灣新創圈與矽谷之聯結。

日期:106年3月22日 (星期三)
時間:1:00~4:40pm
地點:行政院中區青創基地 (台中市西屯區文華路 100 號 人社院 B1 )
報名網址:https://drive.google.com/open?id=1VkkM28F8ituZVzOngUFHCnYNTfs1QsgbZkNC3gAmQP8

* 報名:本活動場次因場座位有限,僅開放限額 70 名貴賓參加,採線上預約報名制,請於 3 月 21 日(二)中午前完成報名。

議程:
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*主辦單位保留變更或調整議程的權利

報名聯絡人:  杜小姐 tiec_service@tiectw.com

地圖:
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台中市西屯區文華路 100 號 
(人社院 B1 )

校內平面圖:
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指導單位:科技部、國家發展委員會、經濟部中小企業處
主辦單位:台灣創新創業中心、亞洲.矽谷計畫執行中心、行政院中區青創基地
協辦單位:逢甲大學育成與技術授權中心、StarFab 豪覓管理顧問股份有限公司 、TBIA 台灣創新育成聯盟、台灣新創競技場 TSS 、台灣雲端物聯網產業協會、亞洲矽谷創新創業鏈結計畫